本文用喇曼散射方法研究了在GaAs襯底上用S-槍磁控反應濺射的AlN和PECVD淀積的SiOxNy薄膜的界面應力,并研究了這兩種薄膜在N2和Ar氣氛下的高溫熱處理對界面應力的影響.結果表明,與SiOxNy薄膜不同,在GaAs襯底上制備的AlN薄膜,其界面應力很小,而且經N2和Ar氣氛下的高溫快速熱退火,仍具有較好的穩定性,從而表明AlN是GaAs集成電路技術中一種較好的絕緣介質、鈍化層和保護材料.
本文運用R.A.S(Regular Associated Solutions)模型的基本原理,導出了簡明的適用于AⅡ-BⅥ-CⅥ三元系富Ⅵ族區的液固平衡方程.并由此計算了Zn-Se-Te三元系富Te區的液固平衡曲線,計算結果與已有的實驗數據符合.最后,對ZnSe0.52Te0.48在(100)InP襯底上的液相外延生長進行了實驗研究.
基于異質結漂移-擴散模型,考慮Fermi-Dirac統計和重摻雜能帶窄變(BGN)效應,對具有非均勻摻雜基區的AlGaAs/GaAsHBT進行了數值模擬.結果表明,當基區非均勻程度較大時,非均勻摻雜引起的基區自建場遠大于BGN效應產生的反向場.基區非均勻摻雜能提高電流增益,但提高的幅度隨非均勻程度的增加而減慢.基區非均勻摻雜可明顯改善截止頻率fT,但同時也增加了集電結空間電荷區渡越時間τc,scR,使得fT在非均勻程度較大時開始下降.發射極-集電極offset電壓在一定的非均勻程度下達到最佳值.


